在SMT貼片加工組裝生產中,片式元器件的開裂常見于多層片式電容器(MLCC),MLCC開裂失效的原因主要是由于應力作用所致,包括熱應力和機械應力,即為熱應力造成的MLCC器件的開裂現象,片式元件開裂經常出現于以下一些情況下.


為預防片式元件開裂,可采取以下措施:


1.認真調節焊接工藝曲線,特別是升溫速率不能太快.


2.貼片時保證貼片機壓力適當,特別是對于厚板和金屬襯底版,以及陶瓷基板貼裝MLCC等脆性器件時要特別關注.


3.注意拼版時的分班方法和割刀的形狀.


4.對于PCB的翹曲度,特別是在焊后的翹曲度,應進行有針對性的矯正,避免大變形產生的應力對器件的影響.

5.在對PCB布局時MLCC等器件避開高應力區.

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