因?yàn)?/span>PCBA加工廠家的SMT貼片加工過(guò)程中,焊膏印刷、貼片機(jī)的運(yùn)行、再流焊爐焊接等均應(yīng)列為關(guān)鍵工序,所以就先從SMT貼片加工中的來(lái)料檢驗(yàn)進(jìn)行敘述.
來(lái)料檢驗(yàn)
來(lái)料檢驗(yàn)是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量.因此對(duì)元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性;印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤(pán)的可焊性;焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材料的質(zhì)量都要有嚴(yán)格的來(lái)料檢驗(yàn)和管理制度.
3. 表面組裝元器件(SMC/SMD)檢驗(yàn)
元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目:可焊性、引腳共面性和使用性,應(yīng)由檢驗(yàn)部門(mén)作抽樣檢驗(yàn).元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235℃±5℃或230℃±5℃的錫鍋中,2土或3士時(shí)取出,在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況.要求元器件焊端90%沾錫. 作為加工車(chē)間可做以下外觀檢查:
(1)目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化、有無(wú)污染物.
(2)元器件的標(biāo)稱(chēng)值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符. (3)SOT、SOIC的引腳不能變形,對(duì)引線(xiàn)間距為以下的多引線(xiàn)器件FP其引腳共面性應(yīng)小于 (可通過(guò)貼裝機(jī)光學(xué)檢測(cè)). (4)要求清洗的產(chǎn)品,清洗后元器件的標(biāo)記不脫落,且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢).
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略.公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)(EMS),以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)(IMS),以新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)為發(fā)展(R&D).
公司是目前江西省的SMT(EMS的核心)制造基地,制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的"智慧工廠",力爭(zhēng)成為行業(yè)內(nèi)"智慧工廠"的標(biāo)桿企業(yè).除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外,我們也會(huì)將我們整體的智能制造解決方案銷(xiāo)售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè).同時(shí),我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作,挖掘招募研發(fā)人才,積極整合研發(fā)公司,在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展.
