貼片元器件的存放周期


從元器件廠家的生產(chǎn)日期算起,庫存時間不超過2年;整機廠用戶購買后的庫存時間一般不超過1年;假如是自然環(huán)境比較潮濕的整機廠,購買SMT元器件以后應在3個月使用,并在存放地及元器件包裝中采取適應的防潮措施.


有防潮要求的SMT器件:開封后72H內(nèi)必須使用完畢,最長也不要超過一周.如果不能用完,應存放在RH20%的干燥箱內(nèi),已受潮的SMD器件要按規(guī)定進行烘干去潮處理.


烘烤時的注意事項:


凡采用塑料管包裝的SMD(SOP,SOJ,PLCC和FP等),其包裝管不耐高溫,不能直接放進烘箱烘烤,應另行放在金屬管或金屬盤內(nèi)才能烘烤.


FP的包裝塑料盤有不耐高溫和耐高溫兩種.耐高溫的(注有Tmax=135℃,150℃或180℃等幾種)可直接放入烘箱中進行烘烤,不耐高溫的不可直接放入烘箱烘烤,以防發(fā)生意外,應另放在金屬盤內(nèi)進行烘烤.轉(zhuǎn)放時應防止損傷引腳,以免破壞其工作面性.


拿取貼片元器件時的要求


在運輸、分料、檢驗或手工貼裝時,假如工作人員需要拿取SMT器件,應該佩帶防靜電腕帶,盡量使用吸筆操作,并特別注意避免碰傷SOP、FP等器件的引腳,預防引腳翹曲變形.


剩余SMD的保存方法


配備專用低溫低濕儲存箱.將開封后暫時不用的SMD或連同送料器一起存放在箱內(nèi).但配備大型專用低溫低濕儲存箱費用較高.

利用原有完好的包裝袋.只要袋子不破損且內(nèi)裝干燥劑良好(溫度指示卡所有的黑圈都呈藍色,無粉紅色),就仍可將未用完的SMD重新裝回袋內(nèi),然后用膠帶封口.

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