在電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天,提高SMT貼片加工質(zhì)量已成為的最關(guān)鍵因素之一.SMT貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志,更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān).公司要制定相關(guān)質(zhì)量控制體系.


1、以"零缺陷"為生產(chǎn)目標(biāo),設(shè)置SMT貼片加工質(zhì)量過(guò)程控制點(diǎn).


1、1 質(zhì)量過(guò)程控制點(diǎn)的設(shè)置


達(dá)到"零缺陷"生產(chǎn)是不現(xiàn)實(shí)的事情,但是在全廠推行"零缺陷"生產(chǎn)目標(biāo),卻能大大提高全廠員工品質(zhì)意識(shí),為及時(shí)規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質(zhì)異常提供源源不斷的動(dòng)力.為了保證SMT加工能夠正常進(jìn)行,必須加強(qiáng)各工序的質(zhì)量檢查,從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài).因此在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn)顯得尤為重要,這樣可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問(wèn)題并加以糾正,杜絕不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序.質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置與生產(chǎn)工藝流程有關(guān),我們?cè)诩庸み^(guò)程中設(shè)置以下質(zhì)量控制點(diǎn).


1)PCB來(lái)料檢查


a．印制板有無(wú)變形;b．焊盤(pán)有無(wú)氧化;c、印制板表面有無(wú)劃傷;檢查方法:依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn).


2)錫膏印刷檢查


a.印刷是否完全;b.有無(wú)橋接;c.厚度是否均勻;d．有無(wú)塌邊;e.印刷有無(wú)偏差;檢查方法:依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn).


3)貼片后過(guò)回流焊爐前檢查


a.元件的貼裝位置情況;b．有無(wú)掉片;c．有無(wú)錯(cuò)件;d.有無(wú)移位;檢查方法:依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn).


4)過(guò)回流焊爐后檢查


a．元件的焊接情況,有無(wú)橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點(diǎn)的情況．檢查方法:依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)．


       5)插件檢查


a．有無(wú)漏件;b．有無(wú)錯(cuò)件;e.元件的插裝情況;檢查方法:依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn).


所有檢查點(diǎn)都必須填寫(xiě)詳細(xì)及真實(shí)報(bào)表,不斷反饋及改進(jìn)影響品質(zhì)不良因素,直到接近"零缺陷"生產(chǎn)目標(biāo).

江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略.公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)(EMS),以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)(IMS),以新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)為發(fā)展(R&D).

公司是目前江西省的SMT(EMS的核心)制造基地,制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的"智慧工廠",力爭(zhēng)成為行業(yè)內(nèi)"智慧工廠"的標(biāo)桿企業(yè).除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外,我們也會(huì)將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè).同時(shí),我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作,挖掘招募研發(fā)人才,積極整合研發(fā)公司,在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展.