既然涉及到全部外包給SMT貼片廠,我們也要清楚加工時供應商怎么選擇元器件和PCB的基材,有哪些標準.今天我們來一起分享一下相關知識:


一、元器件的選擇


元器件的選擇應充分考慮SMB實際面積的需要,盡可能選用常規元器件.不可盲目地追求小尺寸元器件,以免增加成本,IC器件應注意引腳形狀與引腳間距,對小于引腳問距的FP應慎重考慮,不如直接選用BGA封裝的器件.此外,對元器件的包裝形式、端電極尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、溫度的承受能力(如能否適應無鉛焊接的需要)都應考慮到.


在選擇好元器件后,必須建立好元器件數據庫,包括安裝尺寸、引腳尺寸和SMT生產廠家等的有關資料.


二、基材的選用

基材應根據SMB的使用條件和機械、電氣性能要求來選擇;根據SMB結構確定基材的覆銅箔面數(單面、雙面或多層SMB);根據SMB的尺寸、單位面積承載元器件質量,確定基材板的厚度.不同類型材料的成本相差很大,在選擇SMB基材時應考慮電氣性能的要求、Tg(玻璃化轉換溫度)、CTE、平整度等因素及孔金屬化的能力、價格等因素.

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