PCBA焊接的分類


焊接一般是可以分為3大類:熔焊、壓力焊和釬焊.


(1)熔焊:焊接過(guò)程中,焊件接頭加熱至熔化狀態(tài),不加壓力就能完成焊接的方法.如電弧焊、氣焊及等離子焊等.


(2)壓力焊:焊接過(guò)程中,必須對(duì)焊件施加壓力來(lái)完成焊接的方法.壓力焊時(shí)可以加熱也可以不加熱.如超聲波焊、脈沖焊及鍛焊.


(3)釬焊:采用熔點(diǎn)低的金屬材料作為釬料,將釬料和焊件加熱到高于釬料熔點(diǎn),但低于母材熔點(diǎn)的溫度,利用液態(tài)釬料潤(rùn)濕母材,填充接頭間隙并與母材相互擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)連接焊件的方法.如火焰釬焊、電阻釬焊及真空釬焊等.根據(jù)釬料的熔點(diǎn)不同,也分為軟釬焊(熔點(diǎn)低于450℃)和硬釬焊(熔點(diǎn)高于450℃).

英特麗電子的操作員不僅要掌握元器件的焊接方法,同時(shí)還應(yīng)掌握焊接質(zhì)量檢驗(yàn)的一些相關(guān)知識(shí),只有這樣才能給客戶提供更優(yōu)質(zhì)的PCBA加工服務(wù).

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