PCBA焊接可靠性測試


PCBA焊接可靠性測試主要有外觀檢查、ICT測試、FCT測試、老化測試、X-ray檢查、金相切片分析、強度(抗拉、剪切)、疲勞壽命、高溫高濕、跌落實驗、隨機震動、可靠性檢測方法等.下面就其中幾種進行介紹:


1、外觀檢查,無鉛和有鉛焊接的PCBA焊點從外表看是有差別的,并且會影響AOI系統的正確性.PCBA無鉛焊點的條紋更明顯,并且比相應的有鉛焊點粗糙,這是從液態到固態的相變造成的.因此這類焊點看起來顯得更粗糙、不平整.另外,由于pcba加工中無鉛焊料的表面張力較高,不像有鉛焊料那么容易流動,形成的圓角形狀也不盡相同.


2、X-ray檢查,PCBA無鉛焊的球形焊點中虛焊增多.PCBA無鉛焊的焊接密度較高,可以檢測出焊接中出現的裂縫和虛焊.銅、錫和銀應屬于"高密度"材料,為了進行優良焊接的特性表征、監控PCBA組裝工藝,以及進行最重要的PCBA焊點結構完整性分析,有必要對X射線系統進行重新校準,對檢測設備有較高要求.


3、金相切片分析,金相分析是金屬材料試驗研究的重要手段之一,在PCBA焊點可靠性分析中,常取焊點剖面的金相組織進行觀察分析,故稱為金相切片分析.金相切片分析是一種破壞性檢查,樣品制作周期長、費用高,常用于焊點故障后分析,但它具有直觀,以事實說話的優點.

為確保PCBA焊接的可靠性及質量,電子廠外發加工??對其進行必要的分析及測試是非常必要的.

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