在SMT打樣小批量加工中錫膏打印是占據(jù)重要地位的一個(gè)加工環(huán)節(jié),并且在SMT加工中是比較靠前的一個(gè)加工生產(chǎn)過(guò)程,還是一個(gè)容易出現(xiàn)加工不良地方.將錫膏(Solder Paste)通過(guò)鋼板(Stencil)之孔脫模接觸錫膏而印置于基板之錫墊(PCB板焊盤(pán)).很多貼片加工的不良問(wèn)題都是由于錫膏印刷出現(xiàn)失誤導(dǎo)致的,SMT打樣小批量加工廠分享一下錫膏印刷中的問(wèn)題.
一、拉尖產(chǎn)生原因:可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成.
避免或解決辦法:SMT打樣小批量加工適當(dāng)調(diào)小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏.
二、焊膏過(guò)薄產(chǎn)生原因有:
1、模板太薄;
2、刮刀壓力太大;
3、焊膏流動(dòng)性差.
避免或解決辦法:挑選適宜厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏;下降刮刀壓力.
三、焊膏厚度不一致產(chǎn)生原因:
1、模板與印制板不平行.
2、焊膏拌和不均勻,使得粒度不共同;
避免或解決辦法:在打印前充分拌和焊膏;調(diào)整模板與印制板的相對(duì)方位.
四、邊際和外表有毛刺產(chǎn)生原因:可能是焊膏黏度偏低,模板開(kāi)孔孔壁粗糙.
避免或解決辦法:挑選黏度略高的焊膏;打印前查看模板開(kāi)孔的蝕刻質(zhì)量.
五、陷落.產(chǎn)生原因:
1、刮刀壓力太大;
2、印制板定位不牢;
3、焊膏黏度或金屬含量太低.
避免或解決辦法:調(diào)整壓力;從頭固定印制板;挑選適宜黏度的焊膏.
六、打印不完全產(chǎn)生原因有:
1、刮刀磨損.
2、焊膏黏度太小;
3、開(kāi)孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;
4、焊膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒;
避免或解決辦法:清洗開(kāi)孔和模板底部;選擇黏度合適的焊膏,并使焊膏印刷能有效地覆蓋整個(gè)印刷區(qū)域;選擇金屬粉末顆粒尺寸與開(kāi)孔尺寸相對(duì)應(yīng)的焊膏;檢查更換刮刀.SMT工廠的貼片加工過(guò)程錫膏印刷出現(xiàn)的問(wèn)題大多就是以上幾種.
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