DS-7004電子阻燃耐高溫硅膠固化后膠層為彈性體; 中性固化,對絕大多數(shù)金屬無腐蝕;具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能;膠層具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能.用于電源,光伏組件,通訊設備等電子電氣元器件的機械粘接密封以及電子元器件的粘接固定等.其它有阻燃要求的金屬、塑料、玻璃等粘接密封.

DS-7004電子阻燃耐高溫硅膠電子產品線路板元件使用東莞達思DS-7004白色阻燃硅膠粘合劑是為了提高電子元器件的可靠性,保證電子元器件能穩(wěn)定持續(xù)的工作,能有效的防止外界的水分、塵埃以及有害氣體侵入到電子元器件內,減少自然環(huán)境對電子元器件的侵蝕,有效延長電子元器件的使用壽命,并且還能起到抗沖擊以及固定的作用,減低碰撞或摔落對電子元器件的外力損傷,穩(wěn)定電子元器件的參數(shù)達思

DS-7004電子阻燃耐高溫硅膠用途:
1、應用于敏感元器件的固定和粘接,儀表防震防潮、汽車電子、家用電器等的密封和粘接.
2、管高壓楔及頸管的粘接與密封,像管與偏傳線圈的粘接與固定.
3、能光伏組件鋁框的密封及接線盒與TPT、TPE背膜的粘接密封.
4、以及冷凍設備的加固密封.
5、高檔燈飾行業(yè)的粘接密封.

DS-7004電子阻燃耐高溫硅膠使用工藝
1、清潔表面:將被粘或被涂物表面整理干凈,除去銹跡、灰塵、油污等.
2、施膠:擰開膠管蓋帽,裝上塑料膠嘴,用刀片在膠嘴上按所需尺寸開口,將膠液擠到需要涂膠部位即可.
3、固化:將涂裝好的部件放置于平穩(wěn)處,固化過程是從表面向內部固化,在24小時內(室溫及55%相對濕度),膠將固化2~4mm的深度,如果部位膠體較深,尤其在不容易接解到空氣部位.完全固化的時間將會延長,如果溫度、濕度較低,固化時間也將延長.