在當(dāng)今全球超過2000億美元的電子通信半導(dǎo)體市場中，95%以上的半導(dǎo)體器件是用硅材料制作的，集成電路的99%以上是用硅制作的。相對其它半導(dǎo)體材料而言，硅具有廉價豐富、易于生長大尺寸高純度晶體及熱性能與機械性能優(yōu)良等優(yōu)點。目前世界上硅單晶片的年產(chǎn)量已達60億平方英寸，其中全球?8″硅片的年需要量已超過29億平方英寸，約合5800噸單晶。各國對硅單晶材料的消耗量反映了各國集成電路制造業(yè)的規(guī)模和工藝水平。而各國的硅單晶材料和硅拋光片的制造水平也是各國集成電路產(chǎn)業(yè)是否獨立自主的重要標志。
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